Первые образцы DDR3 от Micron

Переход с DDR1 на DDR2 начался более 3 лет назад с выпуска Hynix 1 ГБ модуля DDR2 памяти в августе 2003 года. Недавно переход вошел в свою последнюю стадию, когда AMD представила сокет AM2 для своих процессоров. Появление третьего поколения памяти уже на горизонте.

Сегодня Micron сообщила о создании ей первых образцов DDR3 памяти. Модули памяти построены на 78 нм техпроцессе и будут представлены 512 МБ, 1 ГБ и 2 ГБ версиями с шиной памяти в 800 МГц и 1066 МГц. Micron обещает, что DDR3 чипы смогут достичь частоты 1600 МГц, тогда они станут в 2 раза быстрее современной DDR2 800 памяти.

Intel уже занята разработкой DDR3 чипсета, выход которого состоится во второй половине следующего года. По планам компании параллельное существование платформ для DDR2 и DDR3 памяти будет до конца 2008 года.

Кроме увеличения производительности, новая память отличается улучшенным энергопотреблением: так DDR2 800 потребляет 1,8 В, тогда как DDR3 800 1,5 В. При этом DDR3 1600 будет потреблять значительно больше энергии, чем самая быстрая память на сегодняшний день.

Micron говорит, что объем памяти ограничен 2 ГБ на планку, максимальный общий объем системной памяти составит 4 ГБ (4 планки по 1 ГБ) для рабочих станций и 8 ГБ (4 планки по 2 ГБ) для серверов, однако стоимость последней окажется около 2000 $.Начало продаж намечено на второй квартал следующего года.